Appleのチップパートナーは、A19チップの製造に先立ち、2ナノメートルの製造プロセスを使用したチップの試作を開始しようとしている。iPhone17.
TSMCは2022年以来、2025年までに2ナノメートルプロセスを使用してチップを量産する計画を立てている。このスケジュールにより実質的にはA19チップiPhone 17 Proの内部では、この種のものとしては初めてプロセスを使用します。
Apple の非常に複雑なサプライチェーンでの生産スケジュールが長いことで有名なため、コンポーネントを製造する企業はプロセスを調整するために早めに取り組む必要があります。火曜日のレポートによると、TSMCはまさにそれを行っているようだ。
によるとリバティ・タイムズ経由ETニュース、TSMC始まります来週から宝山工場で２ナノメートル半導体の試作が始まる。設備は 2023 年の第 2 四半期に台湾北部工場に設置されました。
第３・四半期の試作は予想よりも早くなり、市場はＴＳＭＣの試作が第４・四半期に行われると予想している。現在、スケジュールの前倒しは、TSMCが実際に量産を開始する前に安定した歩留まりを達成するのに役立つと考えられている。
2 ナノメートル プロセスへの移行には、スイッチ トゥ ゲート オール アラウンド (GAA) テクノロジーやバックサイド電源 (BSPR) テクノロジーも含める必要があります。新しい技術により、この技術を使用するチップの性能と電力効率が向上し、A19 の性能向上につながると期待されています。
Apple は TSMC との 2 ナノメートルチップの生産開始に非常に熱心です。5月に、COOジェフ・ウィリアムズは台湾を訪問し、2ナノメートルの生産と、より多くのAIを推進するチップの開発について話し合った。アップルインテリジェンス。
Isamu 
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