バイデン政権、チップ不足を「国家安全保障問題」と呼ぶ

バイデン政権は、この問題への対処に焦点を当てたホワイトハウス首脳会議を前に、世界経済を悩ませている現在のチップ不足を「国家安全保障問題」とみなしている。

2月に遡ると、ジョー・バイデン大統領は次のことを目的とした大統領令に署名した。問題を軽減する半導体サプライチェーンとともに。現在進行中の問題に対処する取り組みの一環として、月曜日のホワイトハウスサミットが含まれる。

ホワイトハウス報道官ジャン・プサキ氏は、バイデン政権が半導体不足を国家安全保障問題と見なしているかとの質問に対し、「確かにそう考えている」と述べた。

チップ問題の具体的な解決策に関して、プサキ氏は政権が「政府全体にわたる総合的で長期的なアプローチ」を検討していると述べた。同氏はまた、月曜日のサミットに先立って、具体的な短期的な解決策の発表を控えた。

しかしプサキ氏は、ホワイトハウスは同様のチップ不足が将来起こらないようにするための選択肢を検討していると付け加えた。これには、他の潜在的な解決策の中でも特に、米国のチップ生産を促進するための資金の割り当てが含まれる可能性がある。

月曜日のバーチャルホワイトハウスサミットでは、出席するゼネラルモーターズ、フォード、インテル、アルファベットのCEOを含む、テクノロジー、自動車、半導体業界の最高経営責任者やその他のリーダー約20名によって開催されました。 AppleのサプライヤーであるTaiwan Semiconductor Manufacturing Companyの代表者も参加しています。出席予定。

サミットで行われた冒頭の挨拶で、バイデン大統領はホワイトハウスが半導体および電池産業に行っている重要な投資の一部を強調した。バイデン氏は、中国など他の国も同様の投資を行っており、米国も同様の投資を行う必要があると付け加えた。

大統領は、テクノロジー投資を米国経済と製造エコシステムを促進する広範な取り組みの一環と位置づけた。この計画には、米国におけるインフラの再建と何百万もの雇用の創出に焦点を当てた「米国雇用計画」のような提案が含まれている。

バイデン氏は「今は米国の力と米国の団結の時だ。政府、業界、地域社会が連携して、今後の世界的な競争に確実に対抗できるよう協力すべきだ」と述べた。