情報通のアナリスト、ミンチー・クオ氏によると、アップルの次世代プラスサイズiPhoneモデルはさらに多くのRAMを搭載し、次世代「A10」プロセッサに組み込まれる合計3ギガバイトに達するという。
クオ氏のアップルサプライヤーからの最新の詳細は、火曜日の夜、KGI Securitiesのリサーチノートに掲載され、そのコピーを入手した。AppleInsider。その中で同氏は、4.7インチの「iPhone 7」にはiPhone 6sと同じ2ギガバイトのRAMが搭載される予定だが、より大型の「iPhone 7 Plus」ではさらに優れたパフォーマンスを得るためにさらに1ギガバイト追加されることを明らかにした。
予想されるRAMの違いにもかかわらず、両方の携帯電話はAppleの次世代モバイルプロセッサアーキテクチャを実行すると予想されており、おそらく「A10」CPUとして知られています。
iPhone 6 Plusは1GBのRAMを搭載し、iPhone 6s Plusはそれを2倍の2GBにしますが、Appleは来年の「iPhone 7 Plus」にさらに1ギガバイトのメモリを追加すると予想されています
これまで、5.5 インチ「Plus」モデルの主な差別化要因は、画面サイズを除けば、カメラの改良でした。具体的には、iPhone 6 Plus と iPhone 6s Plus は両方とも、小型の 4.7 インチの同等品には見られないハードウェア光学式手ぶれ補正機能を独占的に誇っています。
新しい「iPhone 7」は、Appleの通常の年次リリースパターンに従って、2016年9月にデビューする可能性が高い。また、アップルが来年の携帯電話機に改良された外観デザインを導入すると予想されているが、クオ氏は火曜日の報告書でそれらの変更点の詳細については明らかにしなかった。
しかし、彼は、以前に明らかにされた9月には「iPhone 7」がAppleのこれまでで最も薄いiPhoneになる予定であると発表されており、同社は2016年のアップグレードでは6ミリメートルまでの薄さを目指していると言われている。これは最新の iPod touch や iPad Air 2 よりもさらに薄いことになります。
クオ氏は、Apple の将来の製品計画を予測する上で非常に優れた実績を持っています。特に、彼は同社の 2015 年秋の製品アップデートをすべて正確に予測しました。少し厚いシリーズ 7000 アルミニウムと Force Touch 入力を備えた iPhone 6s、さらに大型のiPad Pro感圧スタイラス付き。
彼も正しく予言した4月に同氏は、Appleは今年4インチのiPhoneの新モデルを発売しないだろうと述べたが、同氏は火曜日、AppleがそのサイズのA9チップを搭載した金属製携帯電話機を年内に発売すると予想していると述べた。2016年初頭。
Isamu 
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