Mac Pro には、M2 ウルトラApple のコンピュータの中で Intel から Intel に移行した最後のコンピュータです。アップルシリコン。筐体は 2019 タワーと同じですが、構成オプションが大幅に減りました。
構成オプションの欠如は、結局 Apple Silicon に起因します。 Intel は複数のチップセットとグラフィックス カードを選択できるため、総コストが 50,000 ドルを超える可能性がありました。
利用可能なオプションは M2 Ultra のみであるため、ユーザーは RAM とストレージを選択するだけで済みます。 PCI-E カードを追加すると、このプロ用マシンのコストがすぐに倍増する可能性があります。
ユーザーは、将来の Mac Pro に PCI-E GPU 互換性が搭載されるか、少なくともグラフィックスの可能性を高めるための何らかの Apple ソリューションが搭載されることを期待しています。現在ではそれが存在しないため、このマシンはインテルが提供していた当時とはまったく異なる市場を対象としています。
の14インチMacBook Proそして16インチMacBook ProとM3 マックスチップセットは Mac Pro のパフォーマンスと競合できます。噂によると、Mac Pro に搭載される M3 Ultra は驚くべきチップセットになりますが、おそらく現行モデルと同じ制限があると思われます。
Apple が 2024 年 5 月に M4 プロセッサをリリースして以来、iPad Proラインナップ的には、M3 Ultra は決して存在しないように思えました。あ新しいMac ProWWDC 2024 での開催が噂されましたが、更新されませんでした。
後MacBook Proモデルは M4、M4 Pro、M4 Max にアップデートされましたが、M3 Ultra は実現しないことが明らかになりました。噂では Mac Pro とマックスタジオ2025 年夏に更新される予定です。
Apple Silicon機能を搭載したMac Pro
アップデートされた Mac Pro は、物理的には以前の Intel とほとんど区別がつきません。追加の Thunderbolt ポートがそれを提供します。
このマシンの機能セットは、ほとんどの部分で Mac Studio と同等です。拡大の機会がこれを分けるものであるマックそして5,000ドル追加します。
Mac Proのデザイン
他のデスクトップ Mac とは異なり、Mac Pro エンクロージャは前面に出るように設計されています。前面と背面に印象的な格子模様があり、すべて明るいアルミニウムで覆われています。
3D格子構造は変わっていない
ケースの背面にはポートが詰まった黒い切り欠きがあります。上部には電源ボタン、さらに 2 つの Thunderbolt ポート、ハンドル、外側のケースを取り外すための切断口があります。
Mac Pro は高さ 20.8 インチ、長さ 17.7 インチ、幅 8.58 インチです。最初の反復以来、重量はいくらか減り、現在は体重は軽くなりましたが、それでもかなりの 37.2 ポンドとなっています。
ラックマウントモデルの外観ケースは若干異なり、背面の格子構造がありません。標準タワーモデルでは、フットとホイールのどちらかを選択できます。
重厚感のあるアルミ外装が際立つ
カバーをスライドさせて外すと、配線が見えず、すっきりとした内部空間が現れます。 Apple Mac Pro の記章は、M2 Ultra チップセットが存在するスペースを覆っています。
内部空間のほとんどは空です。ユーザーが追加した拡張カード用に 6 つの PCI-E スロットが表示されます。
Mac Pro PCI-E スロット
Apple は、PCI-E 拡張と互換性のある M2 Ultra を構築しました。それが、この塔が Mac Studio が存在する世界に戻ってきた唯一の理由です。
PCI-E スロットは 7 つありますが、Apple I/O カードは x4 第 3 世代スロットの 1 つを占有します。空きスロットには、4 つの PCI-E x8 第 4 世代スロットと 2 つの PCI-E x16 第 4 世代スロットが含まれます。
Mac Pro 内に 7 つの PCI-E スロット
最大 300W の補助電源が利用可能です。 2 つの 6 ピン コネクタはそれぞれ 75 W を供給し、1 つの 8 ピン コネクタは 150 W を供給します。
第 4 世代は、Intel ベースの Mac Pro で使用されていた第 3 世代の 2 倍の帯域幅を提供します。オーディオ、ストレージ、ネットワーク、その他の種類のカードがサポートされています。
PCI-E サポートには、グラフィックスという明らかな省略が 1 つあります。ユーザーはグラフィックス カードを追加して、ゲーム、レンダリング、および M2 Ultra の GPU ですでにカバーされているその他のプロセスを強化することはできません。
Appleの幹部らは複数のインタビューでこれについて言及した。これは同社が克服できていない技術的な問題であり、ほとんどの人にとっては M2 Ultra で十分だと考えられています。
グラフィックス以外の PCI-E 拡張が必要な少数のユーザーは、Apple Silicon Mac Pro を歓迎します。統合スロットを備えたタワーを使用する場合と、Thunderbolt 接続された一連の拡張スロットを使用する場合には、大きな違いがあります。
M2 Ultra および拡張カード用の十分な冷却機能
今のところ、コンピュータに複数のグラフィックス カードを搭載したいと考えている人は、Apple の外に目を向ける必要があります。 M2 Ultra とこの Mac は PCI-E グラフィック カードの追加をサポートしていませんが、将来のモデルではサポートされる可能性があります。
そうは言っても、これは、Apple Silicon 世代では、Mac Pro が対応できる市場が、以前の Intel モデルに比べてはるかに小さいことを意味します。 Apple は Intel モデルを提供しなくなったため、ユーザーは Windows に目を向ける必要があります。
Mac Pro ポート
Mac Pro には、8 つの Thunderbolt 4 ポート、3 つの USB-A ポート、2 つの HDMI ポート、3.5 mm ヘッドフォン ジャック、2 つの 10Gbps イーサネット ポート、および 2 つの SATA ポートがあります。
2つのThunderbolt 4ポートが上部にあります
SATA ポートと 1 つの USB-A ポートがケース内にあります。他のすべてのポートはケースの外側から簡単にアクセスできます。
HDMI ポートは、最大 8K モニターと最大 240Hz のリフレッシュ レートをサポートします。 HDMI に加えて豊富な Thunderbolt ポートにより、最大 8 台のディスプレイを最大 4K 解像度で接続できます。
最大6Kのディスプレイを6台接続可能。つまり6つプロ ディスプレイ XDRタンデム接続が可能です。
60Hz で最大 8K 解像度の 3 台のディスプレイもサポートされています。 USB-C 経由の DisplayPort 出力もオプションです。
M2 Ultraを搭載したMac Pro
Apple の M2 Ultra は、2 つの M2 Max を 1 つの統合チップセットに結合します。これと同様の方法です。M1 ウルトラが作成されました。つまり、24 コアの CPU と、76 コアに構成可能な 60 コアの GPU が搭載されています。
M2 Ultra は、このハイエンド Mac 用の唯一のプロセッサです
Apple Siliconなので最大192GBまで対応するユニファイドメモリを搭載しています。 Media Engine は Afterburner カード 7 枚に相当します。
これらの仕様と Neural Engine により、M2 Ultra を搭載した Mac Pro はまったく異なる計算次元に置かれます。確かに、ユーザーはグラフィックス カードを追加することはできませんが、M2 Ultra によって提供されるパワーにより、そのオプションを必要とするユーザーは少なくなるはずです。
Apple は、Apple Silicon Mac Pro を Intel の前モデルと比較するいくつかの仕様を提供しました。これらは印象的な仕様ですが、Apple は最も際立った仕様を選択しました。
以下では、76 コア GPU M2 Ultra を搭載した Mac Pro と、28 コア Xeon W および Radeon Pro W6900X で構成された Intel モデルを比較します。
- OTOY Octane X では 3D レンダリングが 2.7 倍高速になっています。
- Topaz Video AI では、ビデオ処理が 2.4 倍高速なビデオ アップスケーリングを実現します。
- Final Cut Pro での 8K ビデオの編集は 3 倍高速になりました。
- NASA TetrUSS の数値流体力学による科学計算は 1.8 倍高速です。
- Photoshop のフィルターと関数のパフォーマンスが 3 倍向上しました。
時間をかけてテストすると、Intel と比較してこのモデルに欠けている部分が正確に明らかになります。チップセットがどれほど強力であっても、オンデマンドでアップグレードできる複数のグラフィックス カードと競合することはできません。
Mac Proの未来
Apple が Mac Pro に対して何を計画しているのかは正確には明らかではありません。 PCI-E で動作するように Apple Silicon を構成することは偶然ではなく、また簡単でもありませんでした。
このマシンに投入された時間、資金、労力は、このマシンが定着することを示唆しています。ただし、Intel モデルよりもわずかに小さい市場を対象としています。
7,000 ドルの Mac では機能の数が限られている
ほとんどの人にとって Mac Studio は Pro Mac ですが、それでも完全なタワーと PCI-E を必要とするごくわずかなパーセントが存在します。 Apple はユーザーベースの 1% を対象に 2019 Mac Pro を構築したため、少数のユーザーにサービスを提供することは Apple にとってアレルギーではありません。
4,000 ドル安い Mac Studio にすぎないにもかかわらず、このマシンを必要としない人を遠ざけるために高いエントリー価格が設定されていると予想されます。拡張カードに何倍もの金額を費やしている企業にとって、この価格の高さは無視できるほどです。
Appleは、グラフィックスの拡張は不可能である、あるいは実現しないとは明言していない。将来のモデルでは、M3 や M4 などの Nvidia カードで動作する可能性があります。
おそらく、Apple はカスタム Apple Silicon グラフィックスを備えた独自の拡張カードを開発する可能性があると予想されます。このような製品には一定の需要があるが、縮小し続ける市場に対応するためにアップルは何年にもわたる研究と資金を投入することになるだろう。
今のところ、Apple Silicon で画期的な進歩が見られるまでは、Mac Pro がカバーする非常にニッチなユースケースで十分でなければなりません。
プロ ディスプレイ XDR
Apple は Mac Pro を Apple Silicon でアップデートしましたが、以前と同じ Pro Display XDR を引き続き提供します。最大 1600 ニトの輝度を備えた 32 インチ 6K Retina ディスプレイです。
プロ ディスプレイ XDR
Pro Display XDR は、より高価なリファレンス モニターの代替として機能することを目的としています。お客様は標準ディスプレイとナノテクスチャ ディスプレイのどちらかを選択できます。
Pro Display XDR は Apple のシリコン革命より前に導入されたため、タイミング コントローラー以外のカスタム プロセッサーは搭載されていません。 Apple はまだ A13 以降をハイエンド モニターに追加する準備ができていないはずですが、近いうちに A13 以降のモデルを追加する可能性があります。スタジオディスプレイデザイン。
Pro Display XDR の価格は、標準ディスプレイ付きで 4,999 ドル、ナノテクスチャ付きで 5,999 ドルです。これは、Studio Display の 1,599 ドルという価格からすると大幅な値上がりです。
Mac Proの価格ガイド
これは、ハイエンド デスクトップの歴史の中で、Mac Pro の設定が最も簡単です。プロセッサ、クロック速度、その他のチップセット マーケティング戦略についてストレスを感じる必要はありません。
すべての Mac Pro には M2 Ultra が付属していますが、追加の 1,000 ドルで 60 コア GPU から 76 コア GPU にアップグレードできます。 64GB、128GB、192GBのRAMと最大8TBのストレージからお選びいただけます。
タワーに脚、車輪、さらにはラックを取り付けてください。ホイールは 400 ドル追加され、ラックマウントは 500 ドル追加されます。
基本モデルは 6,999 ドルですが、フルスペックの場合は最大 12,199 ドルまで構成できます。 PCI-E カードを追加すると価格が上がりますが、それらは別途購入する必要があります。
インテル搭載 Mac Pro
これ以降の内容はすべて、2019 年にリリースされた Intel ベースの Mac Pro について書かれたものです。このモデルは現在販売されていません。
価格、部品、比較に関する情報は古くなっている可能性があります。現時点では、情報は歴史的な目的のためにそのまま保存されます。
このセクションは将来改修される可能性があります。
5,999 ドルからのベースライン Mac Pro には、16 スレッドを備えた 8 コア 3.5 GHz Intel Xeon W、最大 4 GHz のターボ ブースト クロック、および 24.5 MB のキャッシュが搭載されています。その他のプロセッサ オプションには、31.25MB のキャッシュを備えた 3.33GHz 12 コア、24 スレッドの Xeon W、32 スレッドを備えた 16 コア 3.2Ghz バージョン、および 48 スレッドと 57MB のキャッシュを備えた 24 コア 2.7Ghz チップが含まれます。
最上位には、クロックが 2.5 Ghz、昇圧すると 4.4 Ghz の 28 コア Intel Xeon W が搭載されています。 2933Mz メモリをサポートし、56 スレッドと 66.5MB のキャッシュを提供します。
ユーザーがアクセスできる 12 個の DIMM スロットには、最大 1.5TB のメモリを搭載できますが、すべてを使用するには 24 コアまたは 28 コアのプロセッサが必要です。プロセッサの既知のパフォーマンスを考慮すると、利用可能なスロットの数に基づいて、Mac Pro は 28 コア バージョンで最大 2 テラバイトをサポートできると理論化されています。
Appleは6月15日、ユーザーがインストールできるMac Pro用SSDアップグレードキットを同社ストアに追加した。
インテル Mac Pro のデザインとテクノロジー
プロセッサー
Apple によると、Mac Pro で使用されるプロセッサは 5 種類あり、すべて Intel の Xeon W チップ ファミリに含まれています。
基本モデルは、ターボ ブーストで 4 GHz に達する 8 コア 3.5 GHz Xeon W-3223 プロセッサを使用し、24.5 MB のキャッシュを搭載し、最大 1 TB の 2666 MHz メモリをサポートします。
12 コア Xeon W-3235 はクロックが 3.3 GHz、ブーストすると最大 4.4 GHz で、31.25 MB のキャッシュを備えています。最大 1TB のメモリもサポートしますが、2933MHz のメモリを処理できるため、パフォーマンスが向上します。
Mac Pro には 5 つのプロセッサが利用可能です
範囲の真ん中には、ターボ ブースト下で 4.4 GHz が可能な 16 コア 3.2 GHz Xeon W-3245 があります。 38MBのキャッシュを搭載し、1TBの2933MHzメモリもサポートします。
ハイエンドに達する 24 コア 2.7 GHz Xeon W-3265M は、ターボ ブースト下で最大クロック速度 4.4 GHz に達し、57 MB のキャッシュを備えています。コア数の少ないチップとは異なり、24 コア モデルは最大 2TB の 2933MHz メモリを処理できますが、現時点では Apple は Mac Pro が 1.5TB を処理できると評価しています。
最後に、ハイエンドの 28 コア Xeon W-3275M はクロックが 2.5 GHz、ターボ ブーストで 4.4 Ghz、66.5 MB のキャッシュを備え、24 コア モデルと同じメモリ容量を備えています。
IntelのArkでは各プロセッサのキャッシュを低い値として記載していますが、それは各チップに含まれるL3キャッシュです。 Apple のキャッシュ値は L3 キャッシュと L2 キャッシュの組み合わせに基づいているため、ハードウェアを詳しく見る人は混乱する可能性があります。
Mac Pro には、はんだ付けまたはスロット付きの CPU が搭載されていますか?
Mac Pro のモジュール式の性質は、Apple の別の設計変更、つまりスロット付きプロセッサの使用にもつながりました。
Apple は、購入後のプロセッサの交換を防ぐ手段として、また、スロット機構が不要になることでスペースを節約できる可能性があるため、いかなるホルスタリング システムも使用せず、プロセッサをボードに直接はんだ付けする傾向があります。これは、可能な限りスペースと重量を節約することに重点を置いている MacBook 製品ラインで特に顕著です。
スロット付きプロセッサを使用することにより、Xeon W を取り外して別のチップと交換できることになります。企業にとって、これにより基本的にプロセッサは、Mac Pro が Apple 自身によるサービスを受けるまで長期間使用不能で生産性が低下したままになるのではなく、ダウンタイムを最小限に抑えるために交換できる修理可能なコンポーネントになります。
Apple は 20 年以上同様のアップグレードを提供していないため、これをサービスとして提供することはないだろう。 Mac Pro 1,1 から 6,1 まではすべてスロット付きプロセッサを搭載しており、Apple はプロセッサのアップグレードをユーザーに任せていました。
Mac Pro の RAM スロットはどこにありますか?
Apple の Mac Pro の設計は、一見すると、マザーボードに差し込まれたアイテムを備えた一般的な PC の設計と似ているように見えますが、この場合、Apple は片面に収まるよりもはるかに多くのコンポーネントをボードに接続しています。それに対する Apple の答えは、一部のコンポーネントをマザーボードの裏側に、残りのハードウェアから切り離して配置することです。
Mac Pro の内部の正面と両面のショット。 RAM はマザーボードの「背面」側にあります。
コンポーネントの分割の副産物として、使用される冷却も細分化されます。大型ファンはメインコンパートメント内に空気を漂わせることができますが、別の送風機がより狭い領域に空気を送り込んで RAM とストレージを冷却し、他のコンポーネントよりも高い温度で動作する可能性があります。
グラフィックスと拡張性
PCI-E カードはどのようにして電力を供給しますか?
Mac Pro には、合計 8 つの PCI Express 拡張スロットがあり、さまざまな方法で使用できます。 Apple の I/O カードが取り付けられたハーフレングスの x4 PCI Express スロット、x6 スロット 1 つ、x8 スロット 2 つのほかに、グラフィックス用に 2 つの MPX モジュールで使用するか、または 2 つの MPX モジュールとして使用できる 2 つの MPX ベイ用のスペースもあります。ダブル幅の x16 スロットと x8 スロットのペア。
一般に、PCI Express スロット内のカードの電力は、スロット自体から供給されるか、6 または 8 プラグの電源ヘッダーを備えた別個の PCI-E コネクタとして電源から供給されます。
MPX ベイでは、各モジュールが最大 500 ワットの電力を消費する可能性があります。 Apple の説明では、PCI Express x16 スロットは単独で最大 75 ワットの電力を供給し、追加の PCIe スロットには単独で最大 475 ワットを供給する追加コネクタがあり、Apple が ADC ビデオ カードで行ったことと同様です。 G4とG5タワーの時代。
Mac Pro の PCIe 電源ケーブル接続ポイント
従来の 6 ピンまたは 8 ピンの電源ケーブル用に、各 PCI-E スロットに電源ヘッダーがあります。 1 から 8 までのラベルが付けられており、これらは電源ヘッダーにケーブルを接続するために使用されます。これは、電源からケースにケーブルを通すよりも洗練されたソリューションとなる可能性があります。
MPX モジュールはなぜ非常に大きいのですか?
MPX モジュールでは、Apple はグラフィックス カード用に非常に大きくて箱状のケースを作成することを選択しました。余分なサイズにより、Apple は Mac Pro の内部のほぼ全長に及ぶヒートシンクを作成することができ、遅いファン速度で発生する熱放散のためにかなりの量の金属表面積を確保できます。
MPX モジュールの断面図。大きなヒートシンクと、制限されていない空気の流れが示されています。
さらに、フルレングスのカードは、他のハードウェアと接触することなく、ケースの前面ファンから独自の専用空気供給を効果的に導き、背面の排気口まで空気をパイプで送ることができ、理想的な冷却システムとなります。グラフィックス カード用に別個のファンは必要ありません。
GPU に MPX を使用する必要がありますか?
いいえ。Apple のプレゼンテーションでは MPX モジュールのグラフィック処理が強調されていますが、Mac Pro での他のグラフィック ソリューションの使用を妨げるものは何もありません。標準の PCIe 3.0 接続を使用し、近くに提供されたヘッダーを介して補助電源を接続できるため、通常のグラフィックス カードをシステムで簡単に使用できます。
もちろん、MPX モジュール方式はサイレント冷却を提供します。これは、独自のファンを備えた既製のグラフィックス カードでは通常提供されない機能です。 MPX カードを選択すると、一般に使用音が静かになる場合があります。
Apple には Nvidia ドライバーが含まれていないため、macOS, これにより、動作するグラフィックス カードの範囲が AMD 製のものに事実上制限されます。 Thunderbolt 3 を利用して eGPU エンクロージャを使用することも可能ですが、カードを取り付けることができるため、実際のメリットはありません。
Mac Pro にはどのようなグラフィック オプションがありますか?
基本製品は AMD Radeon Pro 580X で、36 個のコンピューティング ユニット、2,304 個のストリーム プロセッサ、8GB の GDDR5 メモリを備え、最大 5.6 テラフロップスの単精度パフォーマンスを提供します。このオプションではハーフハイト MPX モジュールのみを使用し、フルハイト モジュールで使用される 2 番目の PCIe スロットを必要に応じて追加の拡張に使用できるようにします。
ハイエンドは AMD Radeon Pro Vega II で、64 個のコンピューティング ユニット、4,096 個のストリーム プロセッサ、32GB の HBM2 メモリ、および 14.1 テラフロップスの単精度パフォーマンスを備えています。
Infinity Fabric Link インターコネクトを備えた AMD の Radeon Pro Vega II Duo が強調表示されています
代替オプションは、同じカード上で連携して動作する 2 つの Vega II GPU を備えた Radeon Pro Vega II Duo です。これにより、Mac Pro には 128 個の計算ユニット、8,192 個のストリーム プロセッサ、64GB の HBM2 メモリ、および最大 28.3 テラフロップスの単精度浮動小数点性能が与えられます。
Mac Pro には 2 つの MPX モジュール用のスペースがあるため、Radeon Vega II Duo モジュールを 2 つインストールして 4 つの GPU を提供するという非常にハイエンドなオプションがあります。標準の PCIe スロットも利用できるため、既製のグラフィックス カードも使用できることになりますが、現時点では Nvidia カードは macOS でサポートされていません。
Mac Pro に PCI-E 4.0 ではなく PCI-E 3.0 が搭載されているのはなぜですか?
Apple の Mac Pro の技術仕様によると、Mac Pro には 8 つの PCI Express 拡張スロットが含まれていますが、すべてが「第 3 世代」、別名 PCIe 3.0 であると記載されています。この接続は長年にわたり業界標準として広く使用されており、Mac Pro への追加はまったく驚くべきことではありません。
今のところ、PCI-E 4.0 やさらに新しい 5.0 をサポートする Xeon プロセッサは 2020 年前半まで存在せず、秋の Mac Pro リリースに搭載するには遅すぎます。
新しいシステムの設計とアップグレードにかかる時間を考えると、Apple は PCIe に変更を加える前に 2021 年まで待ちたいとさえ思うかもしれません。 「Sapphire Rapids」は Ice Lake に続き、PCIe 5.0 のサポートを含むことが示唆されており、パフォーマンス重視の Mac にとってはより良い見通しとなる可能性があります。
内部冷却
Mac Pro の筐体の設計の一環として、Apple は筐体の剛性を可能な限り保ちながら、できるだけ多くの空気の流れを提供するための吸気口と排気口を作成しました。一般的なケースメーカーは板金から打ち抜いた穴を使用しますが、Apple は別のアプローチを採用しました。
Appleは、このパターンは「分子の結晶構造で自然に発生する現象」に基づいているとして、このパターンはパネルの各側面に開けられた半球状のくぼみで構成されていると述べている。オフセットして開けられた半球の大部分は、反対側から 3 つの半球によって切り取られた空間に侵入し、穴のパターンを作成します。
Mac Pro の正面から見た、半球状のディボットをドリルで開けて作られた格子パターン
その結果、オリジナルの Mac Pro よりも空気の流れのための非常に大きな表面積を持つエンクロージャーが誕生しました。これにより、何千もの小さな穴よりも層流となってファンの入口に大量の空気が通過できるようになり、同時にエンクロージャの構造的剛性が維持されます。
また、Apple が言うように、格子によって「金属よりも空気が多い」領域ができるため、ケースの軽量化にも大きく貢献します。これと軽量化のため、Pro Display XDR の背面にも同じ技術が使用されています。
Mac Proはどうやって開くのですか？
ハウジングの上部、フレームのハンドルの間には、大きなラッチがあります。この半円形のハンドルは、ケースの上部とラッチの空洞内にマークされている 2 つの位置の間で持ち上げたり、4 分の 1 回転ひねったりすることができます。
Mac Pro の上部。ラッチ ハンドルとエンクロージャのロックとロック解除のために回転するマーカーが表示されています。
ロック解除位置までひねると、ラッチ ハンドルを使用して外部ケース全体を持ち上げて Mac Pro から取り外すことができます。
エンクロージャの交換は簡単で、Mac Pro の周囲にエンクロージャを下げ、ラッチを 4 分の 1 回転回して元の位置に戻すだけです。
アフターバーナー
Afterburner は、ビデオ制作で使用するために設計された Mac Pro 用のカードです。 Afterburner は、一部のタスクをプロセッサーやグラフィックス カードに依存するのではなく、一部のタスク、特にフォーマット間のビデオ処理に関連するタスクを引き継ぎ、残りのシステム コンポーネントを解放して他のタスクを実行できるようにします。
Mac Pro の PCI Express x16 スロットに取り付けると、ビデオ編集者は、非力なシステムで発生する可能性のある途切れや待ち時間を発生させることなく、高解像度、高ビットレートのビデオを簡単に管理できるようになります。ワークフローがスムーズであればあるほど、編集者の作業が容易になり、ビデオ プロジェクトをより速く完了できます。
より技術的なレベルで言うと、Afterburner は、Apple がフィールド プログラマブル ゲート アレイ (FPGA) またはプログラム可能な特定用途向け集積回路 (ASIC) と呼ぶものを搭載したカードです。これは事実上、汎用チップではなく、特定のタスク用に作成されたチップを搭載したカードであることを意味します。
グラフィックス カードはコンピューティング タスクを実行する機能を提供しますが、グラフィックスの分野ではあるものの、依然として「一般的な」用途のチップを使用しています。これらはさまざまなタスクに使用できるため、柔軟性が高くなりますが、専用チップと比較して必ずしも最適なパフォーマンスを提供できるわけではありません。
このカードは、ProRes および ProRes RAW コーデック、つまり、ほとんどの場合処理負荷の高いタスクであるコーデックのエンコードとデコードを高速化するように構築されています。 Apple によれば、このカードは 8K ProRes RAW ビデオの最大 6 ストリームを 30 フレーム/秒で同時に処理できるため、最高レベルで作業するビデオ編集者にとって非常に便利です。
毎秒 30 フレームで最大 23 ストリームの 4K ProRes RAW ビデオ、またはそれほど要求の厳しいビデオ仕様では最大 16 ストリームの 4K ProRes 422 で動作できます。
互換性に関して、Apple は ProRes および ProRes RAW コーデックで動作するとアドバイスしています。ファイナルカットプロX、QuickTime Player X、および「サポートされるサードパーティ アプリ」ですが、現時点では、これらが何になるかは不明です。
T2プロセッサ
Apple T2 セキュリティ チップは、動作の一部に関して Mac の Intel プロセッサと macOS の間に配置される別個のプロセッサです。
これは、まず、明示的に望まない限り、マシンに何もロードされないことを保証するためにそこにあります。 T2 チップはセキュア ブートを提供します。つまり、起動時に実行できるのは信頼できる承認された macOS ソフトウェアのみです。
これにより、Mac の起動時にマルウェアが Mac にフックするのを防ぎ、実行後のセキュリティも T2 チップが担当します。たとえば、専用の Advanced Encryption Standard (AES) ハードウェア エンジンが組み込まれています。これにより、ストレージ ドライブ上のデータが確実に暗号化されます。また、ハードウェアで暗号化が行われるため、macOS がデータを読み書きするときに Mac の速度が影響を受けることはありません。
T2 チップにはオーディオ プロセッサが搭載されており、これを搭載していない Mac と比較して全体的に優れた音質を実現します。しかし実際には、ミュージシャンらから問題が報告されている。
Apple が公式 T2 セキュリティ ドキュメントで言及していないのは、T2 ではビデオ エンコードも高速であるということです。
T2 を使用した場合と使用しない場合のビデオ エンコーディングの AppleInsider テストの詳細
それを正確に文書化しようとしたところ、複数の要因があり、何が表示されるかは使用しているビデオ ソフトウェアによって異なることがわかりました。
ただし、Mac Pro の場合、その差は数分程度になる可能性があります。適切な設定を使用すると、T2 対応 Mac は通常、T2 を搭載していないマシンよりも大幅に高速にビデオをエンコードします。
macOS セコイア
WWDC 2024 で発表された macOS Sequoia は、Apple コンピューターに多くの新機能をもたらします。 Mac Pro は秋にリリースされるときに macOS Sequoia の対象になります。ここでは、Mac 所有者が期待できる注目すべきアップデートをいくつか紹介します。
ウィンドウタイリングの改善
既存のウィンドウ管理機能が改善されました。ウィンドウのタイル表示は、一部のサードパーティ管理アプリと同様に機能するようになりました。
ウィンドウを画面上の場所にドラッグすると、自動的に位置が変更されます。たとえば、画面の端に配置すると、画面が拡大してディスプレイの左半分を占める可能性があります。
メッセージ
ユーザーは、他の人に送信するテキストに太字、斜体、下線などのさまざまな効果を追加できるようになりました。また、メッセージでは、ユーザーは特定の時間に連絡先にメッセージが送信されるようにスケジュールを設定できます。これは、重要なニュース、リマインダー、時間指定の情報を送信するのに便利です。
さらに、Tapbacks には絵文字を使ってメッセージに反応するオプションもあります。
専用パスワードアプリ
Apple は、オペレーティング システムに統合されたキーチェーンの一部としてパスワードを組み込み、ついにそのためのアプリを作成しました。新しいパスワード アプリは、Apple のデバイスのエコシステム全体でユーザー認証を管理するために使用されます。
パスワードリストをインポートできるのは macOS バージョンのみです。
サファリ
ハイライトと呼ばれる新しい要約機能は、見ている Web ページに基づいてコンテキストに応じて生成される短い要約段落をユーザーに提供します。これには、旅行を計画する際の場所に関する詳細、テレビ番組や映画に関する情報、さらには他のリソースへのクイック リンクが含まれる場合があります。
新しいバージョンのリーダー モードは、目次や記事の概要などの新しい要素を追加して再設計されました。
アップルインテリジェンス
Apple Intelligence は、人工知能を製品に統合するという Apple の試みです。 Apple はセキュリティを優先しているため、Apple Intelligence プロセスの多くはデバイス自体で発生します。
さらに、Apple は Apple Intelligence を「パーソナル インテリジェンス」と表現しており、新しいユースケースに集中するのではなく、ユーザーがすでに使用しているアプリやサービスとの対話方法を強化することに重点を置いています。
Apple Intelligence は、M シリーズ Mac と iPad、および A17 Pro チップ以降を搭載した iPhone に限定されています。 Mac Pro は M シリーズ チップを搭載しているため、互換性があります。
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