使用した3Dスキャナーは、顔認証サプライチェーン情報筋によると、「iPhone 13」では最大50％小型化される見込みで、ノッチが小さくなる可能性があるという。
Apple の Face ID センサーアレイが、サイズが小さい。センサーを隠すことができればディスプレイの裏側またはサイズを小さくすると、ノッチ自体も小さくなります。
新しい業界レポートをお届けします。デジタイムズAppleはできると主張しているダイサイズをカットする3D Face ID スキャンに使用される VCSEL チップの割合が最大 50% 増加します。これは「2021年後半に展開される新しいiPhoneおよびiPadデバイス」で使用される予定だ。
Appleはすでにアップデートを発表していますiPad ProFace ID に明らかな変更はありませんが、今後の「iPhone13」は、より小さいセンサーサイズを活用できる可能性があります。
垂直共振器面発光レーザー (VCSEL) は、3D 深度マップを確認するために表面に赤外線ドットをスプレーするために使用されるセンサーです。このレポートは、AppleがFace IDのみに使用されるチップのサイズを縮小していることを示唆していますが、同じタイプのチップが背面のLiDARにも使用されています。iPhoneそしてiPad。
ノッチサイズの縮小は、戦後から毎年噂されてきた。iPhone XFace IDシステムを導入したと発表されました。ダミーモデルそして回路図のリーク2021年のiPhoneではノッチ縮小の可能性がこれまで以上に高くなるだろう。
デジタイムズは、業界情報源に関しては強力な実績を持っていますが、その情報から正確に結論を引き出すという点では大幅に劣っています。
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Isamu 
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