Apple CEO の Tim Cook とハードウェア責任者の John Ternus が、Mac に PCI-E と超高性能を復活させた新しい Mac Pro をデビューさせました。
で新しいMac Pro, Apple は、最大 28 コアと 64 の PCI Express レーンを備えた新しいインテル Xeon プロセッサーを使用しています。のマックプロは、12 スロットに 2933 MHz ECC RAM を備えた 6 つのメモリ チャネルを使用し、最大 1.5 TB のシステム メモリを搭載します。
PCI-E がシステムに復元され、8 つの PCI-E スロットが追加されました。 4 つのダブル幅スロットと 3 つのシングル幅ポートが利用可能です。 2 つの Thunderbolt 3 ポートと 2 つの USB-A ポートが 8 番目のスロットを占有します。さらに 2 つの Thunderbolt 3 スロットがエンクロージャの上部にあります。
PCI-E スロットのうち 2 つは MPX モジュールです。各 MPX 互換ベイは、MPX ベイ 1 でフルレングス、ダブル幅の x16 第 3 世代 3 スロットを 1 つと、フルレングス、ダブル幅の x8 第 3 世代 3 スロットを 1 つ、またはフルレングス、ダブル幅の x16 第 3 世代 3 スロットを 2 つサポートできます。 。
購入時に最大 4TB の SSD ストレージをインストールできます。購入後のオプションは現時点では明確ではありません。すべてのストレージは Apple の T2 チップで暗号化されます。
ネットワークは、10 ギガビット イーサネット ポートのペアと 802.11ac Wi-Fi によって提供されます。 Bluetooth5.0も利用可能です。
エンクロージャの高さは車輪を除いて 20.8 インチです。奥行きは17.7インチ、幅は8.58インチです。比較のために、5,1 Mac Pro は高さ 20.1 インチ、幅 8.1 インチ、奥行き 18.7 インチでした。
ビデオ標準は 14 テラフロップスの Radeon Pro Vega II、32GB の HBM2 です。 Apple の MPX モジュール フォーマットで利用可能な Radeon Pro Vega II Duo カードが用意され、28 テラフロップスのパフォーマンスが可能で、64GB の HBM2 が搭載されます。これはすべて 1.4KW 電源によって供給されます。
新しい Mac Pro は、1 秒あたり最大 63 億ピクセルをデコードできる Afterburner を初搭載します。 Afterburner を使用すると、編集を容易にするためにネイティブ ファイル形式をプロキシに変換する必要がある高品質カメラを使用するビデオ編集者が、ネイティブ形式を使用して、最大 3 ストリームの 8K ProRes RAW ビデオと 12 ストリームの 4K ProRes RAW ビデオをリアルタイムでデコードできます。
WWDC 2019でのAppleのMac Pro
その他のプロセッサ オプションには、31.25 MB キャッシュを備えた 12 コア 3.3 GHz Xeon、38 MB キャッシュを備えた 16 コア 3.2 GHz Xeon、57 MB キャッシュを備えた 24 コア、および 28 コア 2.5 GHz Xeon があります。 8 コアのターボ ブースト周波数は 4.0 GHz で、残りのオプションのブースト速度は 4.4 GHz です。
8コアXeon、32GB RAM、Radeon Pro 580Xを搭載したMac Proモデルの価格は5999ドルからで、秋に発売される予定だ。ラック導入に最適化されたバージョンも秋に提供される予定です。
AppleInsiderは、6 月 3 日月曜日の基調講演を皮切りに、WWDC 2019 を通じてライブ レポートを行う予定です。iOS 用 AppleInsider アプリ、必ずフォローしていただくことで、YouTube、ツイッター@appleinsider、フェイスブックそしてインスタグラム。
Isamu 
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