噂：IntelはAppleの「A7」チップ注文の10％を獲得する可能性がある

インテルがチップ請負事業に参入すれば、アップルの次世代モバイルチップ受注の最大10％を同社が獲得できる可能性があると内部関係者らはみている。

「機関投資家」によって引用されました デジタイムズインテルは火曜日、同社の次世代iPhoneに搭載されると期待される、いわゆる「A7」チップでアップルのビジネスの一部を獲得しようと画策している可能性があると考えている。 Appleは、現在同社の現行Aシリーズチップのすべてを扱っているライバルのSamsungからチップ生産契約を移すことを検討していると伝えられている。

サムスンから仕事の大部分を奪われると予想されているのは、台湾積体電路製造会社だ。噂によると何年もの間TSMCはApple向けのチップを製造する瀬戸際にあるが、それはまだ実現していない。

火曜日の報道によると、TSMCとサムスンの両社はApple向けの「A7」チップを製造する契約を巡って争っているという。 TSMCによるAシリーズチップの生産は2014年に開始される予定だという。

現在、機関投資家らは、アップルの「A7」受注のうちサムスンが約半分、TSMCが40％、インテルが残り10％を獲得するとみていると伝えられている。

同報告書は、「これまでアップルのプロセッサ発注は利益率が低かったため魅力がなく、協力企業はサムスンだけだった」としている。 「さらに、当時、サムスンのスマートフォンはアップルのiPhoneにとって脅威ではありませんでした。しかし、サムスンはそれ以来、世界最大のスマートフォンベンダーになりました。」

ちょうど先週、別途報告書IntelとAppleが、IntelがiPhoneやiPadなどのデバイス向けの次世代チップを開発する可能性について協議していることを示唆した。近年PC市場がスマートフォンやタブレットに対して苦戦していることを受け、IntelはAppleなどの企業向けにARMベースのシステムオンチップの開発に移行する可能性がある。

インテルの現最高経営責任者（CEO）ポール・オッテリーニ氏は5月に退任する予定で、一部の市場関係者は新最高経営責任者が同社を別の方向に進める可能性があると考えている。特に、モバイル機器メーカー向けのカスタムチップを製造する契約は、チップメーカーの製造施設をフル稼働で稼働し続けるのに役立つ可能性がある。