TSMC、台湾の大規模な生産推進で3nmチップ工場の増設を計画

TSMCは、台南の生産拠点に3ナノメートルチップの製造を目的としたさらに4つの施設（それぞれ100億ドル相当）を建設することで、台湾での拠点をさらに拡大している。

Apple のチップパートナーである TSMC は、この問題に対処するために生産拡大に取り組んできました。世界的なチップ不足。世界の他の地域での試みはゆっくりと進んでいますが、本拠地である台湾での取り組みははるかに速いペースで進んでいます。

TSMCの生産拠点の一部として台南市の工業団地に4つの新しい施設が完成したことに続き、同社はさらに4つの工場の建設を開始している。レポート 日経アジア。報道によると、TSMCの各建設プロジェクトには約100億ドルの費用がかかり、1,200億ドル規模の投資の一環となる。

4つの新しいプロジェクトはすべて、3ナノメートルのチップを製造する生産ラインを備えていると言われている。これらの施設で製造される可能性のある将来の製品には、Apple Silicon や A シリーズ チップなどの Apple の SoC が含まれる可能性があります。

TSMCは金曜日、次のような方針に移行するつもりであると宣言した。2ナノメートル2025年までにチップの量産を目指す。

4 つの施設は、島全体に同社の施設をさらに建設するという大規模な計画の一部にすぎません。少なくとも 20 の工場が建設中または最近完成しており、これらのプロジェクトにより 200 万平方メートル以上の床面積が生み出されています。

TSMCが工場を建設している国は台湾だけではない。アリゾナ工場プロジェクト価値120億ドルの建設は2023年3月に完了する予定である。TSMCはまた、シンガポールの経済開発委員会と次のことについて交渉したと伝えられている。新しい施設。