AppleのチップパートナーであるTSMCは、生産拡大の取り組みに資金を提供するために、211億台湾ドル（7億4,300万米ドル）相当の社債を発行し、以下のようなチップをより多く製造できるようにする予定である。アップルシリコン。
3月1日、TSMCが準備を進めていると報じられた。債券の売却拡張のために軍資金をさらに追加するためです。以前の報道では、この計画には160億台湾ドル（5億6,500万米ドル）相当の債券が含まれているとされていたが、実際に調達しようとしている金額はそれよりもはるかに高い数字である。
取締役会で承認された決議により、TSMCは211億台湾ドルの無担保社債を発行する予定です。によると デジタイムズ。この債券は、表面利率0.5%で48億台湾ドル相当の5年物グループと、クーポン利率0.55%で7年物114億台湾ドル、および49億台湾ドルの10年トランシェで構成されます。クーポン率は0.6%。
債券売却で調達した資金は、新たな施設の設立や設備の購入に充てられる。こちらは新作が予想されますアリゾナ州のチップ工場, すべてがうまくいけば、2023 年までに稼働する可能性があります。
しかし、アリゾナ州にあるような5ナノメートルの施設を設置するには、債券売却で調達するよりもはるかに多くの資金が必要となる。このような取り組みを実現するには、100億ドルを超える予算が必要です。
この債券売却は、TSMCが計画している大規模な債券売却の一部にすぎない。 2月には、最大1,200億ドルの無担保社債を発行し、さらに最大45億ドル相当の米ドル建て優先無担保社債の保証人としてTSMCグローバルの役割を果たす計画を明らかにした。
TSMCは、Appleにとって重要なチップパートナーであり、Appleで使用されているAシリーズなどのチップを生産しています。iPhoneそしてiPad、そしてM1新しいMacに使われているチップ。同社も取り組んでいると考えられるカスタムチップ「」で使用できる可能性がありますアップルカー。」
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Isamu 
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