金曜日にオンラインに投稿された一連の未確認写真には、アップルの「iPhone 8」の製造準備中の製造用金型とその概略図が写っていると主張されている。
ハードウェア リーク Web サイトに投稿されるスラッシュリークス、その後配布されましたツイッター経由ベンジャミン・ゲスキン著、「iPhone 8」とされる材料これは、Apple の次世代端末についてすでに広まっている噂と一致しているようです。特に、リアケースのモールドとされるものからは、ハンドセットの左上隅に配置された垂直デュアルカメラアレイ用のスペースと思われるものが明らかになります。
写真は出典元などの個人情報を伴わずに投稿されていたため、AppleInsider写真の真実性を保証することはできませんが、議論の目的で次のことを提供します。
この概略図は、「iPhone 8」の背面ケース、またはその近くの部品を保持すると考えられる製造金型の 3 つの図を示しています。この図には、背面斜視図に加えて、SIM カード スロットを示す側面図と、単一の Lightning コネクタで強調表示された底面図が含まれています。以前のリークによれば、Apple の Touch ID センサーを収容できる切り欠きが著しく欠如しています。位置が変更される可能性がありますデバイスに戻ります。
2 番目と 3 番目の写真は、想定される金型の様子を示しています。概略図に対応する金型の溝は、ハンドセットの前面に関連すると考えられる 2 番目の金型の溝よりもはるかに短いです。さらに、前面のモールドには、おそらくカメラ、近接センサー、光センサーを収容する 4 つの穴が組み込まれています。興味深いことに、イヤースピーカーの切り欠きはなく、これは Apple がアンダーディスプレイソリューションを試みているか、またはモールドがロジックボードとカバーガラスの間に位置する中間部品を運ぶことを意図していることを意味します。
それぞれのサイズと内部構造を考慮すると、これらの金型が正規のものであれば、内部コンポーネントの製造用に設計されている可能性があります。
Appleは今年3つの新しいiPhoneを発売すると予想されている。通常の「iPhone 7s」のアップグレードに加えて、同社は、エッジツーエッジのOLEDディスプレイ、統合Touch ID、3DセンシングFaceTime カメラなどなど。
Isamu 
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