サムスン電子と東芝はどちらもサブ 30nm の製品を製造しています。関係者が語った デジタイムズ。より高度な NAND 製造方法への移行は、Apple のような企業がメモリを購入して大量生産が達成できる場合にのみ意味があります。
伝えられるところによると、認証に時間がかかるために移行が延期されているという。 Apple などの顧客は 30nm クラスの NAND フラッシュを 3 ～ 6 か月で承認しましたが、現在では検証に 9 か月もかかっています。
現在の業界標準には、製品の性能、品質、信頼性に対するより厳しい要件があると情報筋が台湾の業界紙に語った。
フラッシュの標準的なサブ 30nm 製造の推進は、Micron Technology が初めて 25nm チップを量産した 2011 年初頭に始まりました。これにサムスンの 27nm フラッシュ、東芝の 24nm プロセス、ハイニックス半導体の 26nm が大量に続きました。
Appleがまだサブ30nm製品を承認していないという事実にもかかわらず、主要メーカーは依然として20nmクラスのプロセスへの移行競争を行っていると情報筋が伝えた。サムスンは 27nm プロセスから 21nm に移行すると予想されており、もう 1 つの Apple サプライヤーである東芝は 24nm から 19nm に移行する予定です。
製造プロセスの縮小により、NAND フラッシュのメモリ密度が向上し、大容量と高速化が可能になります。また、製造コストも削減できます。
NAND フラッシュをベースにした iPhone、iPad、MacBook Air などの売れ筋製品により、Apple はソリッド ステート メモリの世界最大の消費者です。実際、同社は、何度もそのデバイスの人気により、フラッシュ ストレージが世界的に不足しました。
Apple の新しい薄型軽量 MacBook Air は内蔵フラッシュ ストレージ容量を提供最大256GB、一方、両方ともiPod touchそしてiPad最大64GB。 Apple はここ数年、iOS 製品で提供されるストレージを増やしていないため、iPhone は依然として最大 32GB の容量を提供しています。
