アップルのパートナーである台湾積体電路製造は火曜日、アリゾナ州フェニックスで120億ドル規模の新しいチップ工場の建設が始まり、この施設では同社の5ナノメートルプロセスで構築されたウエハーを生産する予定であると発表した。
TSMC CEOのCC Wei氏が発表した。発達同社の年次シンポジウムでは、現在進行中の影響のため、2年連続でオンラインで開催されました。コロナウイルスパンデミック、レポートロイター。
120億ドルのチップファウンドリを建設する計画は確認済み昨年、TSMCは3月に手配した債券販売運営資金の一部を賄うため。
魏氏は火曜日、プロジェクトは予定通り進んでおり、同工場は2024年に5nmウェーハの量産を開始するはずだと述べた。その生産量の一部は、人工知能などの分野での使用が自動車メーカーによって認定されている新しいTSMC技術に基づくシリコンに充てられる可能性がある。知能。
5月の報道では、TSMCが内部で追加について議論していることが示唆された。さらに5つのファブただし、これらの施設がどのような顧客にサービスを提供するかは不明です。
今後を見据えて、TSMCは2022年後半に台湾の台南にある「Fab 18」工場で3nmチップの量産を開始する予定です。ロイター報告します。同社の 3nm 計画に関する噂が初めて浮上2020年6月に、その後の報道ではAppleが主張している出力容量を食い尽くしたAシリーズおよびMシリーズチップ用に向けてiPhone、iPad、Mac。
現在の5nmチップと比較して、3nmへの移行によりパフォーマンスが10%から15%向上し、同時にエネルギー節約が20%から25%増加するとTSMCは述べています。去年。
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Isamu 
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