Intel CEOのボブ・スワン氏が辞任、VMWareのパット・ゲルシンガー氏が後任に就任

Intel CEOのBob Swan氏は2年間の在職期間を経て、2月15日にその職を辞任し、後任にはVMWareのCEOであるPat Gelsinger氏が就任すると報じられている。

チップメーカーは水曜日後半に正式に発表する予定だが、関係者によると言った CNBC計画の。このニュースを受けてIntelの株価は約13%上昇したが、VMWareの株価は若干下落した。

白鳥は名前付き暫定最高経営責任者を務めた後、2019年1月にインテルCEOに就任。同氏の在任中、インテルはライバルとの激しい競争に直面し、遅延やその他の生産上の問題に悩まされてきた。

2020 年の夏、インテルは遅延AppleがMacのラインナップを独自仕様に切り替えるという噂の中で、最新世代のチップが登場アップルシリコン。同年、競合他社のAMDが新世代チップの出荷でIntelを打ち負かし、Appleが正式にそのチップを発表した。M1チップ。インテルも再構築された同社の技術チームの一部はチップ問題の真っ只中にいる。

ゲルシンガー氏は以前インテルに勤務しており、一時は同社の最高技術責任者を務めていた。一方、スワン氏は以前インテルの最高財務責任者を務めていた。スワンを批判する人の中には、彼が技術的な経歴の持ち主ではないと指摘する人もいる。

12月にはダン・ローブ氏所有のヘッジファンド、サード・ポイントが促されたIntelは、AMDやAppleなどの企業にチップの優位性を奪われているという事実を受けて、戦略的な代替案を模索する。ローブ氏は書簡の中で、インテルのチップ設計者の多くが同社を去ったため、主な問題は「人的資本管理」に関するインテルの問題だと述べた。

2021年1月のレポート提案されたインテルは生産の一部をアップルのサプライヤーである台湾積体電路製造（TSMC）に委託することを検討しているが、自社のチップ製造能力が向上するという期待を保留しているという。スワン氏は投資家に対し、この問題に関する最終決定は1月21日に下されるだろうと語った。TSMCはインテルが劣勢に立たされている企業の1つであるとローブ氏は12月の書簡で述べた。

CES 2021 でインテルはプレビューしたApple の ARM シリコンを彷彿とさせるデザインを備えた新世代の「Alder Lake」チップ。これらのチップは2021年後半にPCでリリースされる可能性が高く、Appleの2021年Macラインナップの一部のモデルにもこれらのチップが搭載される可能性がある。