台湾積体電路製造会社と競合企業のグローバルファウンドリーズは月曜日、半導体技術に関連する特定の特許をクロスライセンスする契約を締結し、TSMCのパートナーであるアップルなどの顧客のビジネスを脅かした2か月にわたる複数管轄の法的紛争を解決した。
という条件の下で請求されている「広範な」世界的な特許クロスライセンス契約として、TSMCとグローバルファウンドリーズは、敵対行為を停止するために、互いの既存の世界的な半導体特許と、今後10年間に出願される将来の知的財産のライセンスを相互に供与する予定である。
このソリューションにより、TSMCとGlobalFoundriesのシリコンに依存する企業は、チップメーカーのテクノロジーとサービスに自由にアクセスできるようになります。たとえば、Apple はもはや禁止の可能性の対象となる危険はありません。iOSMデバイスはTSMCのファウンドリで製造されたAシリーズチップ上で動作します。
「半導体業界は常に競争が激しく、世界中の何百万人もの人々の生活を豊かにするイノベーションを企業が追求するよう駆り立てられています。TSMCは今日の主導的地位に到達するために、イノベーションに数百億ドルを投資してきました。」 TSMCの法務顧問シルビア・ファング氏はこう語った。 「この決議は、革新を継続して実現し、半導体業界全体の繁栄と繁栄を可能にする技術に対する顧客のニーズを前進させることに当社が焦点を当て続ける前向きな展開である。」
GlobalFoundries が 8 月に申請複数の苦情半導体製造プロセスを対象とする米国特許13件とドイツ特許3件を侵害したとして、TSMC、Appleおよびその他の関連会社を相手取った訴訟。デラウェア州、テキサス州、ドイツでも訴訟が起こされ、米国際貿易委員会にも苦情が提出された。
TSMC戦うことを誓った告発は「根拠がない」と確信していると述べ、法的集中攻撃を行った。 Appleのチップサプライヤーが返答9月にドイツ、シンガポール、米国で独自の特許侵害訴訟を起こしている
Apple やその他のテクノロジー分野の大手企業からの安定した注文が相次ぎ、TSMC は世界最大の受託チップメーカーとみなされています。同社の最新かつ最先端のチップである Apple の A13 Bionic は、「」と呼ばれる特殊な 7nm プロセスで製造されていると考えられています。N7プロ。」
