金曜日の報道によると、Appleは2020年に5G革命に参加すると予想されており、その際同社は次世代セルラー技術を活用できるiPhoneを発売するとされている。
Appleの計画に詳しい情報筋の話として、次のように述べている。ファストカンパニーアップルが報じている使用するつもりです2020年に発売予定のiPhoneに搭載されるインテルの5G対応8161モデム。この端末は、今年初めに完成した高速5G規格をサポートするAppleの最初の製品となる。
情報筋によると、インテルはiPhoneの5Gのプロトタイプとテストに使用されるシリコンである8060と呼ばれる移行チップを搭載した8161を開発しているという。注目すべき点は、8161 はインテルの 10 ナノメートルプロセス、つまり速度と効率の向上を約束する製造技術を使用して製造されることです。
Intelの10nmプロセスは当初、2016年に量産準備が整うと予想されていたが、同社が生産上の障害に取り組む中で多くの挫折を経験してきた。暫定最高経営責任者（CEO）のボブ・スワン氏は先月末、量産に向けて進んでいるが、長らく遅れていたチップ技術が完成するのは2019年になる可能性が高いと述べた。
IntelはAppleのものであり続けると予想されている唯一のベースバンドチップサプライヤーiPhoneに5Gが実際に登場するとき、テクノロジー大手はこのチップメーカーに「不満を抱いている」と報告書は述べている。詳細は明かされなかったが、ファストカンパニー関係悪化の原因は 8060 モデムの放熱問題にあると推測しています。
情報筋の説明によると、5Gに移行する通信事業者は当初、セルラーモデムに多大な負荷をかける技術であるミリ波スペクトルに依存することになる。通常よりも高い処理要件により過剰な熱が発生し、携帯電話のバッテリー寿命が短くなるという問題にインテルが取り組んでいます。
この問題がある一方で、Apple は Intel が問題を解決できない場合にモデムチップを提供するために既存のサプライヤーである MediaTek との協議を開始したと伝えられている。
4G LTE が現在の無線通信技術の標準ベアラーであるのと同様に、5G も今後数年間で携帯端末メーカーによって急速に採用されるでしょう。業界の有力者であるクアルコムは、生産を押し上げる2019 年の最初の主要なスマートフォンのリリースを見越して、5G 対応チップセットの開発を開始しました。
Apple は通常、自社の iPhone 製品ラインに最速のセルラー規格を採用するのが遅い。たとえば、初代 iPhone は当時最先端の 3G 規格をサポートせずに発売されましたが、4G LTE の統合は 2012 年の iPhone 5 でやや遅れて実現しました。
2020 年の 5G 対応 iPhone の発売は、既存のインフラ展開計画とともに順調に進むはずです。通信事業者は、互換性のある基地局をそれぞれのネットワークに導入する非常に初期段階にあるだけであり、広範囲での利用に向けた普及はゆっくりと進むでしょう。たとえば、Verizon は今月、世界初の商用 5G 導入として宣伝された家庭用ブロードバンド サービスである 5G Home を提供しました。
Isamu 
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