サムスンは何年にもわたってアップルのプロセッサ製造から事実上締め出されていたが、2019年にTSMCから一部のチップ注文を取り戻すために懸命に取り組んでいると言われている。
この目標を達成するために、サムスンは InFO (統合ファンアウト) パッケージング技術の「フルスロットル」開発に取り組んでおり、また、TSMCよりも先にによると、7ナノメートルの極端紫外線リソグラフィー(EUV)を使用して生産中デジタイムズソース。 TSMC の最新の InFO テクノロジーは Apple からの検証を通過し、「A12」プロセッサの注文を一気に増やすことができると報じられています。今年のiPhone。
サムスンはさまざまな企業からの取引を呼び込むことを期待してEUVの発注見積りを20パーセントも引き下げたが、おそらく「反応はほとんどなかった」という。これは、7ナノメートルEUVの品質と歩留まりのリスクが原因であると考えられており、TSMCは依然としてこの問題に取り組んでいる。 TSMCは、5ナノメートルチップに移行するまでEUVを生産に完全に統合しない可能性がある。
サムスンでさえ、Apple ほど大きな顧客の魅力にもかかわらず、最初の EUV の使用を自社の Galaxy S10 携帯電話用チップに集中させる可能性があります。
TSMCは、InFO方式によりチップパッケージの厚さを削減しながら、プロセッサの速度と消費電力を向上できると自慢している。 EUV は実際の回路を印刷する高度な方法ですが、すべての物質が EUV 放射を吸収するため真空が必要になるなど、さまざまな理由により複雑です。
サムスンはかつて、iPhone および iPad 用の Apple の A シリーズ プロセッサの独占メーカーでした。しかし、両社が競争と法廷闘争を激化させるにつれ、アップルはTSMCへの移行を開始し、現在TSMCが供給を独占している。チップ価格の下落を強いられる可能性があるため、これがアップルがサムスンを引き戻す理由になる可能性がある。
しかしサムスンは、iPhone X用のディスプレイパネルの独占サプライヤーとして、依然としてAppleからのビジネスを享受している。同社は依然としてAppleの需要を満たす能力を持つ唯一のOLEDメーカーであり、今後も期待されている。その役割をしっかりと持ち続ける2018年のiPhoneでは、混在していますが2019年には多様化する可能性がある。