Intelは、2016年のiPhoneでLTEモデムに適合するように取り組んでいると伝えられています。

Intelは、Appleの活況を呈しているiPhoneビジネスを手に入れたいと考えています。これは、金曜日に、Chipmakerには約1,000人がプロジェクトに取り組んでおり、今後の7360 LTEモデムを来年のiPhoneモデルに統合するプロジェクトに取り組んでいるためです。

問題に精通している人々を引用して、VentureBeatIntelが報告しています強く押すセルラーモデムのバージョンを2016年のiPhoneに入れるには、「iPhone 7」と呼ばれると予想されます。 Appleはまだ正式に命令を出していませんが、Intelがプロジェクトの目標を引き続き提供し続ける場合、取引は真の可能性です、とある情報筋は言いました。

Appleは、Iphone 7で使用する7360 LTEモデムの最適化を支援するために、以前はModem Maker Infineonの場所であるIntelのドイツの運営に少数のエンジニアを派遣していると伝えられています。

Intelにとって、Appleに重要なiPhoneコンポーネントに供給するという合意を打つことは、特にAppleが長年にわたってすべてのiPhoneセルラーモデムの単一のソースとして依存していることを考慮して、大きな勝利になるでしょう。含む新しいiPhone 6s。 8月の噂によると、QualcommはiPhoneコンポーネントの共有の一部を見るかもしれないと示唆しました譲られた2017年までにIntel。

「これはインテルにとって必見です」と情報筋は言いました。

ただし、潜在的な取引には、来年のiPhoneをはるかに超えた影響があります。 Appleは、統合されたモデムを備えたAシリーズシステムオンチップデザインに向けて取り組んでいると言われており、すべてがうまくいけば製造はIntelに落ちる可能性があります。重要なコンポーネントをSOCに組み合わせることで、合理化された製造プロセスは言うまでもなく、より大きな電力効率と全体的なパフォーマンスが得られます。埋め込まれたA9チップM9モーションコプロセッサ完全に統合されたシリコンへのAppleのパスの代表的な例です。

さらに、AppleがモデムをAシリーズチップに統合するために移動した場合、IntelはSOCを製造する仕事を得るかもしれない、と報告書は主張している。ただし、Intelは10ナノメートルプロセスを2年間でiPhoneレベルの生産にスケーリングする必要があるため、この点は議論の余地があります。 Appleは現在ですデュアルソース16nmのFinfetプロセスを使用するTSMCのA9チップと、14ナノメートルプロセスを使用するSamsung。