分解写真で明らかになったMacBook Airの内部構造

iFixIt の人々は、HDD ベースの MacBook Air を完全に分解した後、初めて図入りのレポートを発行しました。彼らの取り組みから得たいくつかの写真とメモが続きます。

特に興味深いのは、iFixIt です彼らは、Air 用の交換用バッテリーを製造および販売する計画のサードパーティに間もなく加わるだろうと主張しています。同社の大規模な解体は、ここで見られるそのハイライトは以下でご覧いただけます。

一方、高解像度ショットは、フロントそして戻るMacBook Air の小型ロジックボードも利用可能です。

MacBook Air分解ハイライト

• 温度センサーは、CPU とグラフィックス チップの間に接着された外部ボード上にあります。
• ハード ドライブは、USB、マイクロ DVI、オーディオ リボン ケーブルの下にあります。
• Air は、45 ワットの電源アダプタで動作する最初の Intel ベースの Mac です。 MacBook は 60 ワット、MacBook Pro は 85 ワットを使用します。
• 以前の MacBook MagSafe 電源アダプタは動作しますが、Air を平らな面に置くと適合しません。
• Air は約 88 本のネジで固定されています。
• バッテリーに到達するには 19 本のネジを取り外す必要があります。10 本は底部ケースを取り外すため、もう 9 本はバッテリーをシャーシに固定しています。
• ディスプレイ アセンブリ全体の重さはわずか 465 g (1 ポンドをわずかに上回る) で、機能的に同等の MacBook のディスプレイ アセンブリよりも 34% 軽量です。
• 実際の LED ディスプレイ パネルの厚さは 3 mm 未満です。
• 堅牢な Wi-Fi アンテナの設計には、多大なエンジニアリング努力が費やされました。
• スピーカー ボードはキーボードの矢印キーの下にあります。
• Air の RF モジュールには、BCM4321KFBG のマークが付いた Broadcom 802.11 チップが含まれています。
• ヒートシンクは非常に薄いアルミニウムでできており、これまでの Mac とはまったく異なります。
• 16 個の Micron RAM チップ (ロジック ボードの両側に 8 個の 1 ギガビット チップ) があり、合計 2 GB 667MHz DDR2 SDRAM になります。
• グラフィックチップはIntel North Bridge GS965です。
• iFixIt は、Silicon Image SIL1392CNU HDMI ビデオ チップと Texas Instruments TPS51120 デュアル電流モード同期降圧コントローラー (電源管理) も特定しました。
• 相互接続ボード上の Broadcom BCM5974 タッチ スクリーン コントローラ チップは、iPhone や iPod Touch に搭載されているチップと同じです。