Apple、将来のiPhoneにIntelチップを検討

新しいレポートによると、Appleは最終的にiPhoneの心臓部にあるカスタム設計のSamsung製システムオンチップ(SoC)を放棄し、Intelが開発したSoCに切り替える可能性があるという。

OEM チャネルの情報源を引用すると、 デジタイムズAppleは、 よく見る先月のインテル開発者フォーラムで発表されたインテルの Moorestown モバイル インターネット デバイス (MID) プラットフォーム プロセッサーで。

2009 年までは予想されていませんでしたが、Moorestown チップは Intel の 45 ナノメートル製造プロセスに基づいているため、今日の組み込みモバイル チップよりも 10 倍の電力効率が期待され、より小さなフォームファクタでより長いバッテリ寿命が可能になります。

に似ていますサムスン SoCApple が既存の iPhone 設計で使用しているものを、Moorestown は CPU、グラフィックス、ビデオ、メモリ コントローラーを単一のチップ上に統合します。 1年前に発表される予定のIntelの「Menlow」MID設計に基づいており、Wi-Fi、3G、WiMAXなどのワイヤレス技術も組み込まれる予定だ。

一部の台湾チャネルベンダーは、AppleがiPhoneに新しいIntelプラットフォームを採用すれば、MID市場の位置付けが変わり、携帯電話機だけでなくノートブックシステムの将来の設計にも影響を与えると考えている。

Apple にとっては、Intel アーキテクチャへの移行であり、ARMベースサムスンのチップは、クパチーノに本拠を置く同社にとって、iPhoneやiPod touchなどのハンドヘルド製品のソフトウェアコードベースとMacパーソナルコンピュータ製品ラインのソフトウェアコードベースの差を縮める機会にもなるだろう。